赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)用于引線(xiàn)鍵合應(yīng)用,PacTech包裝設(shè)備因此對(duì)于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊(倒裝芯片或 WLCSP)。
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